基板エッジコーティングシステム

パソコンやデジタルカメラ、携帯電話などには、ご存じのように多種多様な電子部品が内蔵されています。もっとも小さなもので0.4ｍｍ×0.2ｍｍのようなものもあり、非常に精密な動きと厳重な環境が要求されます。このような部品は多くの場合、プリント基板上に配置されています。

そのプリント基板の表面にあるゴミや異物は、製造工程で水洗やエアーブローまたは粘着テープ等で除去されますが、ゴミの発生元であるガラスエポキシのプリント基板の側面に対しては、ゴミ除去のための有効な手立てが確立されていません。そのため製品に組み込まれたあとに、製品内でゴミが発生し、搭載されている電子部品に干渉して製品不良が起きるという問題が最近頻繁に報告されています。

「基板エッジコーティングシステム」は基板の側面を樹脂でコーティングして固め、そこからのゴミやガラス粉の発生を抑えることを目的に開発されました。