エッジコーティング剤
当社は世界で初めて基板用エッジコーディング剤を開発。
金属基板やガラス基板に合わせたカスタマイズにも対応いたします。
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- 基板用
エッジコーティング剤
- プリント基板側面を樹脂で保護するコーティング剤。製品不良を招く恐れがある、製造過程で発生するガラス粉などの微小な異物を防ぎます。
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- 金属基板用
エッジコーティング剤
- 耐久性の高い耐酸・耐アルカリ液剤と、エッチングに耐性を持ちながら苛性ソーダで剥離する２種類のコーティング剤をご用意しています。
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- パッケージ基板用
エッジコーティング剤
- 微小な異物の発生を抑え、基板の強度を高めることで、パッケージ基板製造における亀裂・破損などの不良率を軽減します。
自動塗布装置
基板用エッジコーティング剤の使用用途に合わせた塗布装置を開発。
お客様の生産ラインに合わせてオリジナルの装置を提供します。
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- 実装前基盤端面塗布装置
- SEM3やFR4のプリント基板に対し、実装ライン前の複雑な形状の基板側面を全てコーティングし、実装ラインで発生する不良を防止します。
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- 実装後基盤端面塗布装置
- 実装後の、高密度に部品の搭載された超小型基板の側面にコーティングを行い、製品組み込み後のゴミ発生を防止します。
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- 基板エッジ自動塗布装置
- プリント基板側面にあらゆる粘度の液剤を自動塗布。薄型基板から厚型基板、小サイズからL型まであらゆる基板に対応いたします。塗布から乾燥まで1台で完結。
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- 実装ライン用2辺自動塗布装置
- 約15秒で基板側面2辺を同時に塗布から乾燥まで自動処理。基板サイズ750ｍｍにも対応、プリント基板側面にあらゆる粘度の液剤を自動塗布します。
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- ガラス用
エッジ自動塗布装置
- スマートフォンやガラス材、自動車用などの各種ガラスのエッジ部分に塗布できる装置を開発しました。
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- ガラスエポキシ基板用塗布装置
ハンディータイプ
- 基板用エッジコーティング剤を、基板の複雑なスリットや細かい部分に簡単に塗布できる冶具。ノズルは金属性のため、耐久性に優れています。
