基板エッジ自動塗布装置
高速タイプ
タクトタイム20秒を実現した
新開発の高速型。
基板エッジコーティング剤を金属基板の側面全周に、均一に塗布する自動インライン塗布装置です。 導入部、塗布部、乾燥部から構成されており、製造ラインに接続して完全インラインが可能、また単独でもご使用いただけます。
自動塗布装置の特徴
- ●受け取り→塗布→乾燥→排出までの工程をすべて自動化。
- ●300×300mm～600×600mmの基板に対応。
- ●1mm～8mm、厚さ30µm以下で自動塗布。
- ●タクトタイムは約20秒。標準型に比べ約3倍の高速化を実現。
お客様の基板サイズや製造ライン、タクトタイムにあわせて、設計製作いたしますので、お気軽にお問い合わせください。
